5G手機(jī)上市在即，在這樣的發(fā)展?fàn)顩r下，要不要在首批5G手機(jī)推出時(shí)即采用5G手機(jī)進(jìn)行購買成為消費(fèi)者在考慮的事情。

　　5G，或者說，第五代移動通信技術(shù)，從名稱上也能看出，它可以視作是3G、4G的“正統(tǒng)后繼”。但是，5G不是單獨(dú)的一項(xiàng)技術(shù)，或者是屬于某個(gè)企業(yè)的一個(gè)專利——它是由全球大量的通信企業(yè)，用許許多多最新的科技在3GPP的框架下共同建設(shè)誕生的一系列新通信標(biāo)準(zhǔn)的總稱。

　　如果從用途的角度去看的話，5G包含了三個(gè)相互有關(guān)聯(lián)、但在技術(shù)上又有著極大區(qū)別的方向。它們分別是增強(qiáng)型移動寬帶(eMBB)、高可靠性低延遲通信(URLLC)和超大量終端通信(mMTC)三個(gè)分野。5G手機(jī)是第一個(gè)分類下面的其中一個(gè)應(yīng)用場景而已。

　　除了搭載在手機(jī)上，讓你的上網(wǎng)速度更快這一用途之外，5G的高可靠性低延遲通信(URLLC)被視為是未來車聯(lián)網(wǎng)、智能交通的關(guān)鍵所在;而超大量終端通信(mMTC)則是用于替代現(xiàn)有的基于藍(lán)牙、WiFi甚至2G網(wǎng)絡(luò)的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——從這點(diǎn)來看，5G確實(shí)可以說是遠(yuǎn)超此前拘泥于手機(jī)平臺的3G、4G，真正承托起了未來生活的移動通信技術(shù)。

　　5G的優(yōu)點(diǎn)很多，想要使用它，必須具備兩個(gè)條件，1、 運(yùn)營商(例如移動電信聯(lián)通)建設(shè)好5G網(wǎng)絡(luò)并提供服務(wù)2、 5G手機(jī)。

　　在5G手機(jī)方面。5G手機(jī)和4G手機(jī)的最大區(qū)別，就在于通信能力的提升。決定手機(jī)通信能力的，就是手機(jī)芯片。手機(jī)芯片是手機(jī)的大腦。芯片的能力，很大程度上決定了這個(gè)手機(jī)的好壞。

　　我們通常所說的手機(jī)芯片，是指手機(jī)主處理芯片。而基帶芯片，又是手機(jī)主處理芯片(SoC芯片)的重要組成部分。基帶芯片，實(shí)際上包括基帶部分(負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理)和射頻部分(負(fù)責(zé)信號的收發(fā))，相當(dāng)于我們使用的Modem，手機(jī)支持什么樣的網(wǎng)絡(luò)制式(GSM、CDMA、WCDMA、LTE等)都是由它來決定的。手機(jī)數(shù)據(jù)的收發(fā)，也都是由它完成的。

　　目前推出5G芯片的，主要是高通、聯(lián)發(fā)科、華為等公司。

　　高通的用于5G手機(jī)的芯片是驍龍855，對應(yīng)的5G基帶是X50。但是，需要注意的是，驍龍855并沒有將5G基帶芯片集成到SoC芯片里面，而是通過“外掛”5G基帶的方式，實(shí)現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

　　華為的麒麟980也是一樣，沒有集成5G基帶(Balong 5000)，也是采用“外掛”的方式。

　　聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布的Helio M70，是5G多模整合基帶芯片，可向下兼容2G/3G/4G，確保信號可從5G跟4G順利切換。

　　外掛的話，有點(diǎn)像普通的汽車加裝了一個(gè)噴射器，以此來提升速度。而集成的話，就是這個(gè)汽車原裝設(shè)計(jì)的時(shí)候，就包括了噴射器。顯然，集成會更加成熟，更加穩(wěn)定。此外，外掛5G基帶，多了SoC芯片和外掛基帶之間的協(xié)調(diào)適配，在兼容性的表現(xiàn)上，肯定會更差一些。就算運(yùn)營商給了5G信號，但攢芯片的方式會讓基帶不能以最實(shí)時(shí)的方式切換5G，結(jié)果是買了一支5G手機(jī)，但都只有4G信號，這種外掛5G 基帶的芯片，就是把5G當(dāng)擺飾，這概念叫做”攢芯片”。

　　采用外掛的形式也是當(dāng)前發(fā)展?fàn)顟B(tài)下完成5G功能的措施，在初期也可以選擇這樣的5G手機(jī)。如果要求不外掛的形式，則可以過段時(shí)間再考慮。