【專題 | 「半導體芯片」芯片設計制造公司廠商_芯片行業市場分析】

　　目前無論是國內代理商還是國外工廠，常規材料的庫存已經達到了高位，近期甚至還出現了部分料號現貨需求的目標價低于常規訂貨價的現象，預計上半年難有起色。

　　近日，Susquehanna Financial分析師Christopher Rolland在一份報告中指出，半導體行業交貨時間已連續9個月縮短，這再次表明由疫情引發的大約兩年的芯片短缺已經過去。

　　據MarketWatch報道，Rolland指出，目前半導體行業交貨時間比2022年5月的歷史高峰低了4周，我們預測實際的交貨時間可能縮短的更快，因為分銷商因擔心客戶訂單取消而不愿下調交貨時間。另外，Rolland稱，雖然Microchip、TI和恩智浦等基礎廣泛的供應商的交貨時間正在迅速下降，但意法半導體、英飛凌和安森美半導體交貨時間更加穩定。具體來看：

　　博通方面，目前無論是國內代理商還是國外工廠，常規材料的庫存已經達到了高位，近期甚至還出現了部分料號現貨需求的目標價低于常規訂貨價的現象，預計上半年難有起色。目前一些車用料的交期還不是很好，需求比通訊多。

　　TI方面，消費級和工業級系列的產品交期明顯縮短，六至八周左右。汽車級系列仍然保持在30周左右。其中，TLV系列供應緩慢改善，而以TMS320xxx為首的DSP MPN仍供不應求。TPS 系列的交貨時間為四到六個月。DC/DC 仍然嚴重短缺，交貨時間延長至一年半。據報道，TPSxx 系列的交付僅有幾單，表明供應仍然不穩定。LMZ 系列的短缺情況持續存在，目前的交貨時間定于 2024 年。官方定價因交貨時間而異。

　　恩智浦方面，NXP熱門汽車物料的缺貨情況已基本緩解，除了S912ZV系列外，其他產品線基本已恢復到了2020年的供貨狀態。S32K產品線將替代MC系列的驅動芯片，所以今年MC系列的缺口將會變大。目前原廠已經限定了2023年MC系列的產能和分配，并表示不再接受新的訂單。另外，MK系列由于和NXP的汽車料生產共用一些產線，使得MK系列的交貨一直沒有得到改善，不過MKE系列相對緩和了許多。

　　英飛凌方面，相對于春節前后的安靜，近期消費類通用料需求有所起色，市場也有一些活躍的勢頭，但始終給人一種不夠穩定的感覺。目前英飛凌低壓MOS交期46周以上，高壓 MOS交期50周以上，IGBT交期39-50周，相對來說，IGBT需要較為旺盛。另外由于消費市場需求前景疲軟，英飛凌也將部分MOS產能轉移到可再生能源與電力設施生產之中。汽車、可再生能源和安全領域對半導體的需求依然強勁，但對消費品和 IT 基礎設施的需求卻有所放緩。

　　來源：控制工程網

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