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存儲芯片廠商開啟新一輪工藝競爭,1bDRAM研發如火如荼!

五度易鏈 2023-06-21 3089 0

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一直以來,各大內存廠商將上一代DRAM芯片按照1X、1Y、1Z進行工藝區分,1Xnm工藝相當于16-19nm制程工藝、1Ynm相當于14-16nm制程工藝,1Znm工藝相當于12-14nm制程工藝。而新一代的1a、1b和1c則分別代表14-12nm、12-10nm以及10nm及以下制程工藝。

【專題 | 「半導體芯片」芯片設計制造公司廠商_芯片行業市場分析】

  近日,三星、SK海力士等DRAM廠商爭相爆出有關第五代1bDRAM的最新研發進展,新一代產品在數據處理速度、功耗、耗電量等方面都有了顯著提升,在移動設備、智能車輛、數據中心以及人工智能等領域的應用將更加廣泛。英特爾、英偉達、AMD等廠商開始了新一輪的訂購,存儲廠商也將1bDRAM視為改善業績的關鍵產品。同時,存儲廠商開始了對下一代工藝節點1c的研發。有消息說,三星將跳過1bDRAM,直接研發1cDRAM。面向當前的1b競爭與未來的1c競爭,存儲廠商已經開始暗中較勁。

  1bDRAM研發如火如荼

  一直以來,各大內存廠商將上一代DRAM芯片按照1X、1Y、1Z進行工藝區分,1Xnm工藝相當于16-19nm制程工藝、1Ynm相當于14-16nm制程工藝,1Znm工藝相當于12-14nm制程工藝。而新一代的1a、1b和1c則分別代表14-12nm、12-10nm以及10nm及以下制程工藝。

  SK海力士重點發力存儲產品的運行速度。據悉,SK海力士已開始與英特爾一起驗證其最新的Gen 5(1b)10nm服務器DDR5 DRAM,后續可與英特爾至強可擴展平臺服務器處理器搭配使用。

  SK海力士表示其最新的DDR5 DRAM速度可達6.4Gbps,與DDR5初期樣品4.8Gbps相比,提高了33%。并聲稱該產品是市場上最快的DDR5芯片,在芯片上應用了高k金屬柵極,采用EUV光刻技術,10nm工藝制程,與Gen 4(1a)相比,功耗降低了20%、處理速度提高14%。

  SK海力士第五代10納米級(1b)DDR5 DRAM

  SK海力士副社長、DRAM研發負責人金鍾煥表示,預期存儲器市況將自2023年下半獲得改善,SK海力士將以量產1b等業界最高水準的DRAM競爭力為基礎,加速改善2023年下半業績,并于2024年上半將最先進1b制程擴大到LPDDR5T、高帶寬存儲器HBM3E等領域。

  三星則一如既往強調研發和技術領先性,宣布其采用12納米級工藝技術的16Gb DDR5 DRAM已開始量產,并在最近與AMD完成了兼容性測試。三星表示,這款產品是業界最先進的高性能且低能耗的DDR5 DRAM。

  據悉,該產品所取得的技術突破同樣是采用了新的高介電(high-k)材料來增加電池電容,以及改進關鍵電路特性的專利設計技術來實現的。結合先進的多層EUV光刻技術,這款產品擁有三星最高的DDR5 Die密度,可使晶圓生產率提高20%,功耗有望節省約23%,最高支持7.2Gbps的運行速度,這意味著它可以在一秒鐘內處理兩部30GB超高清電影。為了搶占逐漸擴大的DDR5市場,三星計劃從2023年開始批量生產,并向數據中心和人工智能等領域客戶供貨。

  存儲三巨頭中,美光在1bDRAM的推出時間上占得先機,已經向智能手機制造商和芯片組的合作伙伴運送樣品,還將在LPDDR5X內存上采用新的工藝技術,提供最高8.5Gbps速率。據了解,美光的1b工藝相當于15nm制程工藝。美光稱,新工藝節點的能效提高約15%,位密度提高了35%以上,每顆芯片提供16Gb容量。

  1cDRAM成為下半場競爭關鍵

  雖然1b相比1a工藝在密度、性能、能效方面都有一定提升,但相比下一代工藝1c仍存在局限性。艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅向《中國電子報》記者表示,相較于1a工藝節點,1b工藝節點的提升主要體現在功耗和性能方面。1bDRAM能夠提供更低的功耗和更高的性能,同時也能夠更好地適應新一代處理器的需求。然而,1bDRAM與1cDRAM相比,還存在一定的局限性,無法支持更高的容量和更快的速度。

  “1cDRAM確實有很大的潛力,但在實際應用中,需要考慮成本和技術難度,以及技術層級的迭代。”張毅說。

  因此,業界認為1c工藝是DRAM接下來的競爭關鍵。賽迪顧問集成電路高級分析師楊俊剛認為,1bDRAM產品主要受存儲市場萎靡影響,市場空間相對有限。預計存儲市場在2023年底或2024年上半年開始反彈,按照DRAM市場技術迭代速度,市場復蘇剛好迎來1cDRAM產品推出時間,所以1cDRAM產品成為市場復蘇后各家競爭關鍵。

  三星近期放出的消息也側面應證了這一觀點。三星為了擴大與競爭對手的技術差距,已經要求其研究人員停止或跳過1bDRAM的開發,新的目標是在今年6月前完成11納米的第六代1cDRAM的開發。

  半導體行業專家張先揚表示,因為SK海力士和美光已經量產1bDRAM,三星在研發1bDRAM的時候受到過阻礙,這讓三星壓力倍增。三星一直提倡在技術上領先于對方,為更好拉開與SK海力士和美光之間的差距,跳過研發進程將有利于其在下一階段領先于競爭對手。

  這也不是三星第一次選擇跳過研發進程,此前,三星就放棄了28納米DRAM的大規模生產,專注于生產25納米DRAM。

  張毅對三星的做法表示贊同:“1cDRAM具有更高的競爭力和更好的市場前景,1bDRAM已經被SK海力士和美光搶占了市場,三星選擇跳過也是為了避免直接競爭。從長遠來看,三星的決策可能是明智的,因為1cDRAM是下一代的主流產品。但對于三星而言,1cDRAM的技術成熟度與成本問題,都會影響客戶的決策。”

  目前來看,三星、SK海力士和美光都有在1cDRAM份額爭奪戰中拔得頭籌的機會。三星在研發方面一直處于領先地位,SK海力士具有強大的生產能力和技術實力,而美光則具有獨特的技術和設計優勢,產品迭代形成產品穩定性。目前三家的研發進度都比較接近,未來的走勢還需要時間和機遇的檢驗。

  作者:許子皓  來源:中國電子報、電子信息產業網

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