根據(jù)SEMI統(tǒng)計的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資情況，自2020年至今，全球半導(dǎo)體廠房和設(shè)備投資持續(xù)增長。居龍表示，即便是在整個半導(dǎo)體行業(yè)走入下行周期的2023年，半導(dǎo)體工廠和設(shè)備投資額也沒有減緩。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，100多家新的半導(dǎo)體制造工廠在2022年至2026年之間投入運(yùn)營，這意味著今年與明年的半導(dǎo)體設(shè)備投資仍存在較大增長空間。

　　在全球半導(dǎo)體制造行業(yè)積極投資的版圖中，中國的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額貢獻(xiàn)率最高。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2023年達(dá)到360億美元，同比增長28.3%，在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場中居首。

　　居龍表示，今年上半年半導(dǎo)體設(shè)備在中國大陸地區(qū)的交貨金額已經(jīng)達(dá)到230億美元，預(yù)計今年全年設(shè)備交貨金額將超過400億美元，繼續(xù)保持自2020年以來全球第一的市場地位。

　　根據(jù)SEMI對全球主要半導(dǎo)體設(shè)備公司市場份額的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年，中國市場在日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Tokyo Electron、荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)ASML的營收占比有所上升，在美國企業(yè)應(yīng)用材料的營收占比則有所下滑。

　　關(guān)于未來帶動半導(dǎo)體市場的幾大新技術(shù)、新機(jī)遇，居龍給出了三個關(guān)鍵詞：AI、新能源汽車、先進(jìn)封裝。在AI方面，全球IT行業(yè)對計算設(shè)施的投資將逐年增加，預(yù)計至2027年，包括云端、汽車、消費(fèi)端、PC等應(yīng)用市場在內(nèi)的AI半導(dǎo)體設(shè)備營收的年復(fù)合增長率將達(dá)到31%。在新能源汽車方面，汽車半導(dǎo)體價值規(guī)模將持續(xù)增長，預(yù)計到2026年，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長至990億美元。在先進(jìn)封裝方面，各海外龍頭均在加大擴(kuò)產(chǎn)力度，但擴(kuò)產(chǎn)難度大、周期長，新建工廠普遍需要2至3年才能量產(chǎn)，短期內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口難以解決，將持續(xù)供不應(yīng)求。

　　作者：姬曉婷　　來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)